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中国制造半导体存储器预告年末开展低价攻势

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发表于 2018-2-26 23:01:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
中国制造半导体存储器预告年末开展低价攻势随着中国主要半导体企业决定从今年年末开始量产韩国最擅长的“半导体存储器”,现在韩国业界对中国半导体崛起的危机感日益增大。

半导体大致分为具有记忆存储功能的D-RAM和闪存等“半导体存储器”以及控制和运用系统的“系统芯片(非存储用半导体)”。有观点认为在占世界半导体市场四分之三的系统芯片领域,中国的技术水平远超韩国。

中国一直致力于半导体领域,现在中国1500多家半导体企业中,有1000家以上是系统半导体Fabless(半导体设计)企业。2月25日,据IC Insights称,2009年在世界前50位半导体设计企业中,中国企业只有一家,但2016年增至11家。市场占有率超过了10%。而韩国则只有“Silicon Works”一家上榜,占有率只有1%以下。此外,中国的市场规模也比韩国大15倍。

在质量方面也有差距。中国半导体设计公司还开始通过像三星电子这样的综合半导体企业(IDM)可以生产的超微工程,来生产技术难度较高的手机应用程序处理器(AP)。未来随着物联网(IoT)、人工智能(AI)和无人驾驶汽车市场逐渐增大,预计中国在系统芯片市场上的影响力将会逐渐增大。

韩国半导体产业协会常务安基炫(音)称,“中国在投入半导体产业的同时大批引进美国硅谷的华侨,受擅长半导体设计的美国很大影响”。

相反,有评价称,在存储用半导体领域,中国与韩国的技术差距较大。今年表示会推出三维(3D)闪存的中国长江存储技术公司(YMTC)的工程技术还处于32段64GB水平。增加电路的“段”数和存储器的容量“GB”越大,就需要更高的技术力量。韩国三星电子2014年生产了32段128GB,现正在生产64段256GB。

宣布将量产D-RAM的福建省晋华集成电路有限公司(简称晋华集成电路,JHICC)和Innotron等现已拥有20~30纳米级的工程技术。韩国三星电子2010年生产30纳米级D-RAM,现正在生产10纳米级D-RAM。某半导体业界相关人士表示,“可认为韩国在半导体存储器领域领先三年以上”。

问题是中国已开始正式进入存储器市场。中国的半导体需求量占到世界的60%以上。若中国从低价型产品开始,逐步提高本国内存储器的市场占有率,那么韩国的出口将势必会减少。

三家中国企业的存储器半导体工厂将于今年竣工,据推测其生产能力占到三星电子生产量的23%左右(每月26万张)。摩根士丹利(Morgan Stanley)和HIS Markit等企业以扩大供给为由,预计今年的闪存和D-RAM价格将会下跌。安基炫常务预测称,“中国的初期技术水平可能会比较低,但很有可能会开展低价战略。最终之前韩国企业独享的‘蛋糕’可能要分着吃”。

此外,更具威胁性的是中国大规模的投资攻势。中国政府曾表示最多将投资1万亿元人民币(约合170万亿韩元),以将现在未达到15%的半导体自给率截至2025年提高到70%。

此外,中国的兼并收购(M&A)也颇具攻击性。若收购海外优秀的半导体企业,就可不费多大力气,迅速提高竞争力。例如,清华紫光集团2014年收购了锐迪科微电子,确保了半导体设计技术。此后,清华紫光集团又收购台湾半导体铸造厂(foundry,受专门从事半导体设计的企业委托,生产半导体的企业),提高生产技术能力,现在作为综合半导体企业(IDM)开始生产存储用半导体。

韩国产业研究院研究委员周大英(音)表示,“最近,中国正致力于生产在技术壁垒相对较低的存储器,若考虑到半导体占到韩国企业销售额的90%以上,这是个具有威胁性的因素。最终,韩国也要根据中国的追击速度,提高技术开发速度”。

据多人预测称,若中国以巨大的内需市场为中心提高竞争力,并与台湾半导体企业合作,那么在存储器领域的追击速度可能会逐渐加快。半导体装备企业库力索法半导体(Kulicke&Soffa)副总裁张赞彬建议称,“韩国现在在存储器领域暂时领先,当财源充足时,要抓紧进行产业生态界多元化,并扩展到其他半导体领域”。

韩国中央日报中文网 http://cn.joins.com
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